Parâmetros do equipamento
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Fonte de energia |
220V 50Hz |
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Corrente elétrica |
6.3A |
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Diâmetro da placa |
300 mm, 350 mm, 420mm |
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Velocidade da placa |
0-120 rpm (o intervalo pode ser ajustado) |
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Velocidade de rotação do gabarito |
0-120 rpm (o intervalo pode ser ajustado) |
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Tempo de trabalho |
0-10 horas |
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Tamanho aceitável da bolacha |
3 polegadas, 4 polegadas, 6 polegadas |
Introdução
Uma máquina de polimento de lapidação de wafer é um dispositivo especializado usado na indústria de semicondutores para o desbaste, achatamento e polimento precisos das bolachas semicondutores.
Características
Capacidade de processamento de alta precisão
A máquina de polimento de lapidação de wafer usa a tecnologia avançada de moagem e polimento de superfície para obter o nanimidade da superfície no nível dos nanômetros e a rugosidade da superfície extremamente baixa. Sua precisão de processamento geralmente pode atingir ± 0. 001mm, atendendo aos requisitos rigorosos dos semicondutores, componentes ópticos e dispositivos eletrônicos de precisão para alto nível e alto acabamento.
Controle inteligente
Nosso equipamento está equipado com um sistema de controle inteligente PLC de alto desempenho que suporta configuração multi-parâmetro e operação automatizada. Os usuários podem monitorar parâmetros como pressão, velocidade, tempo e vazão durante o processo de moagem e polimento em tempo real através da tela de toque e ajustar rapidamente os parâmetros do processo de acordo com os requisitos do processo.
Sistema de resfriamento e filtragem eficiente
Nosso equipamento utiliza um sistema de circulação de resfriamento eficiente para reduzir rapidamente o calor gerado durante o processo de moagem e polimento, impedir o estresse térmico e a deformação do material e melhorar a qualidade do processamento. O sistema de filtração pode separar automaticamente os abrasivos e detritos para impedir que partículas de desgaste da contaminação secundária da superfície da peça de trabalho durante o processo de polimento, o que pode melhorar o acabamento da superfície.
Introdução da empresa
A Hisemi Technology (Pequim) Ltd. está comprometida em promover o desenvolvimento de equipamentos de retificação e polimento de semicondutores compostos, concentrando-se no desenvolvimento de processos de ponta e rompendo constantemente os limites tecnológicos do setor.
A instalação de produção de última geração é meticulosamente projetada para atender aos padrões de fabricação modernos e inteligentes. Possui um layout cientificamente otimizado com áreas de produção claramente definidas. A integração de equipamentos avançados e sistemas de controle inteligente proprietário mostra a força tecnológica da empresa. Por exemplo, as máquinas de retificação de alta precisão da Hiseemi alcançam controle excepcional de nitidez, mantendo erros de nanômetros de desnatação do disco em menos de 2 nanômetros. Essa precisão estabelece uma base sólida para a produção de equipamentos de primeira linha.
A Hisemi Technology (Pequim) Ltd. continua comprometida em se tornar um líder global em equipamentos de retificação e polimento de semicondutores, impulsionando a evolução do processamento de precisão para materiais semicondutores.
Perguntas frequentes
P: Como funciona uma máquina de polimento de lapidação de bolacha?
R: A máquina usa uma combinação de pasta abrasiva, almofadas de polimento e pressão controlada para remover gradualmente o material da superfície da wafer. Durante o lapidação, abrasivos grossos achataram a bolacha, enquanto o polimento emprega abrasivos mais finos para um acabamento suave e reflexivo.
P: Quais são as principais aplicações de uma máquina de polimento de lapidação de bolacha?
R: Essas máquinas são essenciais na indústria de semicondutores para processar bolachas de silício usadas em circuitos integrados, LEDs, dispositivos MEMS e componentes optoeletrônicos. Eles garantem qualidade precisa da superfície para eletrônicos de alto desempenho.
P: Quais são as vantagens de usar uma máquina de polimento de lapidação de bolacha?
R: A máquina fornece controle excepcional sobre a espessura da wafer, a nivelamento e o acabamento da superfície. Minimiza os defeitos, reduz os danos no subsolo e melhora o desempenho geral e a confiabilidade dos dispositivos semicondutores.
P: Quais materiais podem ser processados com uma máquina de polimento de lapidação de bolacha?
R: Os materiais comumente processados incluem silício, arseneto de gálio (GAAs), carboneto de silício (sic), safira e outros semicondutores compostos usados em microeletronics e optoeletrônicos.
P: Qual é a diferença entre lapidação e polimento?
R: A lapidação é um processo de remoção de material que usa uma pasta de abrasivos grossos para obter controle de planicidade e espessura, enquanto o polimento usa abrasivos mais finos para criar um acabamento suave e semelhante ao espelho com defeitos de superfície mínimos.
P: Como a qualidade da superfície é medida após lapidar e polir?
R: A qualidade da superfície é avaliada usando parâmetros como rugosidade da superfície (AR), nivelamento e variação total da espessura (TTV). Ferramentas como interferômetros, perfilômetros e microscópios de força atômica (AFM) são comumente usados para medições precisas.
P: Como uma máquina de polimento de lapidação de bolacha pode melhorar a fabricação de semicondutores?
R: A máquina permite o processamento de alta precisão, melhorando o desempenho e a confiabilidade dos dispositivos semicondutores. Ao fornecer superfícies planas e consistentemente lisas, garante uma melhor adesão de filmes finos, fotolitografia precisa e desempenho eletrônico confiável.
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