Pós de carboneto de silício

Pós de carboneto de silício

Alta dureza: a dureza Mohs é 9. 2 - 9. 5, perde apenas para diamante. Isso faz com que ele tenha um bom desempenho em aplicações como moagem e corte, e pode efetivamente moer e processar materiais difíceis.
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Descrição

Recursos do produto

 

 

Propriedades físicas

● Alta dureza: A dureza Mohs é 9. 2 - 9. 5, perde apenas para diamante. Isso faz com que ele tenha um bom desempenho em aplicações como moagem e corte, e pode efetivamente moer e processar materiais difíceis.

● Alto ponto de fusão e ponto de sublimação: O ponto de fusão é de aproximadamente 2700 graus, a temperatura da sublimação é de cerca de 2700 graus e a temperatura da decomposição é de cerca de 2830 graus. Pode existir de forma estável em ambientes de alta temperatura.

 

Outras características

● Tamanho da partícula e forma de partícula: A distribuição do tamanho de partícula é concentrada e uniforme. A forma de partícula tem um impacto significativo no efeito de aplicação. Por exemplo, no corte de arame, uma forma de partícula apropriada pode melhorar a eficiência e a qualidade do corte.

● Área de superfície específica e propriedade de adsorção: Algum pó de carboneto de silício foi especialmente tratado, com uma grande área de superfície específica e uma forte propriedade de adsorção. Por exemplo, o pó de carboneto de silício verde pode aumentar a quantidade de argamassa transportada por fio de aço, aumentando a capacidade de corte.

 

Cenários de uso do produto

 

 

Quando você alcançou sucesso no campo de semicondutores, se você está comprometido com a pesquisa e o desenvolvimento de dispositivos inovadores como TC - SAW e FBAR, ou focando em tecnologias avançadas de embalagens como TSV, SIP e Fan - ou se envolver no Fabricação de micro -produtos eletromecânicos de precisão, como MEMS, sensores de pressão de alta temperatura e giroscópios MEMS, a máquina de polimento de precisão totalmente automática de Hemeei Semiconductor (Pequim) Technology Co., Ltd. será um parceiro confiável para você.

 

Possui fortes capacidades técnicas no processo de afinamento e polimento do substrato de material semicondutor e pode fornecer suporte tecnológico sólido para os processos subsequentes de preparação e embalagem de dispositivos. Por meio de processos personalizados, sistemas de monitoramento precisos e a capacidade de se adaptar a uma variedade de peças de amostra, ajuda a resolver vários problemas no processo de produção, facilita seu progresso constante no campo semicondutor e permite aproveitar as oportunidades de mercado.

 

Serviço pós-venda

 

 

A equipe de vendas após o Hemeei Semiconductor está bem ciente da importância da instalação do equipamento. Nossa equipe de instalação é composta por pessoal técnico experiente que possui conhecimentos e habilidades profissionais para garantir a instalação correta de equipamentos no site do cliente. Durante o processo de instalação, vários parâmetros do equipamento serão calibrados e testados e, através de um rigoroso processo de operação, o equipamento pode ser garantido para operar normalmente.

 

Também fornecemos aos clientes um manual de operação detalhado, que não inclui apenas materiais baseados em papel, mas também vem com vídeos de operação de instalação. Esses vídeos são apresentados de uma maneira clara e mãos - permitindo que os clientes aprendam facilmente as funções e as etapas de operação do equipamento.

 

Durante a operação do equipamento, fornecemos serviços de suporte remoto. Com a ajuda de meios de conexão remota, nossa equipe de suporte técnico pode ajudar os clientes a diagnosticar falhas e realizar uma solução de problemas simples. A equipe profissional de atendimento ao cliente fornecerá um - One - One Technical Consulting Services para garantir que os clientes possam obter soluções precisas.

 

Quando os clientes encontrarem situações de emergência, daremos prioridade ao fornecimento de serviços de suporte correspondentes. Sempre consideramos as necessidades do cliente como guia e fornecemos garantia de vendas eficiente e confiável para os clientes.

 

Introdução da empresa

 

 

A Hemeei Semiconductor (Beijing) Technology Co., Ltd. tem aprofundado continuamente seus esforços no campo da moagem e polimento do material semicondutor. Com suas vantagens técnicas, alcançou resultados notáveis ​​em materiais de substrato semicondutores, fabricação de wafer, dispositivos semicondutores, embalagens avançadas, MEMS e outros campos.

 

As vantagens técnicas do semicondutor de Hemei são refletidas em muitos aspectos. No processamento de materiais de substrato semicondutores, sua tecnologia de alteamento e polimento de alta precisão pode obter controle preciso da superfície do material, garantindo a planicidade e a uniformidade de cada superfície do substrato. Essa tecnologia fornece uma boa base para a fabricação subsequente de bolacha.

 

Na fabricação de wafer, o processo avançado de Hemei Semicondutor pode melhorar a qualidade e o desempenho das bolachas. Ao controlar com precisão a temperatura e a pressão durante o processamento, o Hemei Semicondutor alcançou o processamento fino de bolachas, garantindo sua precisão dimensional e qualidade da superfície.

 

A fabricação de dispositivos semicondutores também se baseia no suporte técnico do semicondutor Hemei. O processo de retificação e polimento de alta precisão do semicondutor Hemei pode executar processamento fino em dispositivos, melhorando o desempenho e a confiabilidade dos dispositivos.

 

A tecnologia avançada de embalagens é um dos campos importantes do semicondutor de Hemei. O Hemei Semiconductor percebeu a embalagem eficiente de chips por meio de processos inovadores de embalagem e forneceu soluções de embalagem personalizadas para os clientes.

 

No campo de MEMS, a tecnologia de processamento de hemeei semicondutora da Ultra -Precision Planar desempenha um papel importante. Ao controlar com precisão a pressão e a temperatura durante o processamento, o hemei semicondutor alcançou alto processamento de precisão de dispositivos MEMS.

 

O material semicondutor de quarta geração de alto processo de retificação de precisão e polimento desenvolvido independentemente pelo Hemeei Semiconductor é um movimento pioneiro na indústria. Essa tecnologia pode controlar com precisão a pressão da amostra e o suprimento de líquido de moagem e polimento em tempo real através do controle preciso da pressão e da operação de disco de moagem estável em alta velocidade. Ele resolve o problema de dificuldade em melhorar o MRR nos processos tradicionais de retificação e polimento. A aplicação dessa tecnologia não apenas melhora significativamente o rendimento do produto, mas também aumenta a eficiência do processamento.

 

A equipe de instalação da equipe de vendas Hemeei Semiconductor é composta por pessoal técnico experiente que mostra recursos profissionais durante o processo de instalação do equipamento. Durante a instalação no local, eles calibrarão e testarão vários parâmetros do equipamento para garantir sua operação normal.

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