Substrato de vidro não capturado

A faixa de rugosidade é definida entre ra 0. 5-1. 5 μm, que é propício à adesão e distribuição uniforme de partículas abrasivas, garantindo a eficiência do processo de moagem e evitando arranhões excessivas e danos à superfície do material processado devido à rugosidade excessiva. Com o avanço contínuo da tecnologia de processamento, a rugosidade da superfície pode ser mais fina de acordo com as necessidades reais de obter uma adaptação ideal a diferentes estágios de processamento.

Alto pinças e nivelamento:Com nivelamento e nivelamento extremamente alto, o erro de planicidade é controlado dentro de uma faixa muito pequena, geralmente com um desvio de planicidade não mais que ± 0. 05 mm por área de 100 mm x 100 mm. Esse recurso garante que suporte estável e uniforme possa ser fornecido para a peça de trabalho processada durante o processo de moagem e polimento, evitando o processamento desigual da peça de trabalho devido à desigualdade do próprio substrato, garantindo assim a qualidade plana de alta precisão do produto final.

Excelente dureza e resistência ao desgaste:Comparados aos substratos comuns de vidro fosco, os substratos de vidro fosco utilizados para moagem e polimento melhoraram significativamente a dureza. Sua dureza Mohs pode atingir os níveis 6-7, o que torna menos propenso a usar ou deformação quando submetido a pressão e atrito mecânicos gerados durante os processos de moagem e polimento. Mesmo após operações prolongadas e de alta intensidade, ele ainda pode manter uma boa forma física, garantindo a continuidade e a estabilidade do processamento.

Excelente estabilidade química:Durante o processo de moagem e polimento, geralmente é necessário entrar em contato com vários reagentes químicos, como aditivos e agentes de limpeza na solução de moagem. Esse substrato de vidro fosco tem excelente resistência a esses produtos químicos comuns e não sofre reações químicas que podem causar corrosão, dissolução ou degradação do desempenho da superfície. Os ambientes químicos ácidos e alcalinos podem manter a estabilidade, fornecendo garantias confiáveis ​​para o progresso suave dos processos de moagem e polimento.

Silicon Wafer Rainning:amplamente utilizado no processo de afinamento das bolachas de silício. Durante o processo de redução da espessura das bolachas de silício para as especificações necessárias, a cera líquida pode proteger efetivamente as estruturas do circuito e do dispositivo na superfície da wafer, evitando danos durante a moagem e polimento.

Desbotamento de bolachas semicondutoras compostas:Para bolachas de semicondutores compostas, como carboneto de silício (SIC) e nitreto de gálio (GaN), devido às suas propriedades materiais e dificuldades de processamento, as propriedades especiais da cera líquida podem atender melhor a suas necessidades de apoio e proteção durante o processo de afinamento, garantindo a alta qualidade Resultados de processamento.

Desbaste de wafer em embalagens avançadas:Em tecnologias avançadas de embalagens, como embalagens de chip flip e embalagens de ventilação, os requisitos de precisão e qualidade para o desbaste de wafer são extremamente altos. A cera líquida pode fornecer fixação e proteção confiáveis ​​para as bolachas nesses complexos processos de embalagem, ajudando a alcançar a fabricação e a embalagem mais finas de chips.

Na fabricação de semicondutores, os substratos de vidro fosco fornecem uma plataforma de trabalho ideal para polir materiais semicondutores devido à sua excelente dureza, resistência ao desgaste e estabilidade química. Durante o processo de polimento, o substrato pode resistir efetivamente à erosão química da solução de polimento e do atrito mecânico da almofada de polimento, garantindo que a superfície do material seja uniformemente e finamente polida, atingindo a hipersão ultra-alta e os requisitos de baixa rugosidade necessários para o chip fabricação.

HEMEI SEMICONDUCTOR (BEIJING) Technology Co., Ltd.: Líder de inovação no campo de moagem e polimento semicondutores

No deslumbrante céu estrelado da indústria de semicondutores, a Hemei Semiconductor (Pequim) Technology Co., Ltd. é como uma estrela em ascensão. Com suas vantagens tecnológicas exclusivas, idéias inovadoras e equipe excepcional, deixou uma marca forte no campo da fabricação de equipamentos de retificação e polimento de material semicondutores.

Inovação tecnológica, rompendo as barreiras da indústria

O semicondutor de Hemei sempre adere à orientação tecnológica de "mais plana, mais fina e mais confiável" e cultiva profundamente a tecnologia de processamento de planar de ultra precisão em materiais de substrato semicondutores, fabricação de wafers, dispositivos semicondutores, embalagens avançadas, MEMs e outros campos. O processo de retificação e polimento de alta precisão dos materiais semicondutores de quarta geração desenvolvido independentemente pela Companhia pode ser considerado um grande avanço no setor.

Nos processos tradicionais de moagem e polimento, a dificuldade em melhorar o MRR (taxa de remoção de material) sempre foi um gargalo restringindo o desenvolvimento da indústria. A tecnologia inovadora do semicondutor de Hemei atinge o ajuste em tempo real e preciso da pressão da amostra e do suprimento da solução de moagem durante o processo através do controle preciso da pressão nas costas e da operação estável de alta velocidade do disco de moagem e polimento. Esse modo de controle inteligente e refinado não apenas melhora significativamente a taxa de rendimento de produtos e reduz o desperdício de custos causado pelo desperdício, mas também melhora significativamente a eficiência do processamento, permitindo que os clientes entreguem produtos de alta qualidade em um tempo mais curto e se destacem em concorrência feroz do mercado .

Equipe profissional, forjando a pedra angular da qualidade

A equipe de funcionários do workshop é uma força importante para o desenvolvimento vigoroso do semicondutor de Hemei. Eles vêm de cursos relacionados, como fabricação mecânica, engenharia eletrônica e ciência de materiais, e têm uma base sólida de conhecimento profissional. Depois de entrar na empresa, passei por treinamento interno rigoroso e polimento prático e adquiri habilidades operacionais requintadas e rico conhecimento de artesanato.

Durante o processo de produção, todos os funcionários estão bem cientes da importância da qualidade do produto, sempre totalmente focados e seguindo estritamente os procedimentos operacionais padronizados. Da usinagem fina de componentes à montagem e depuração de toda a máquina, cada etapa é controlada perfeitamente. Eles criam meticulosamente todos os equipamentos com um espírito de habilidade, garantindo que todo equipamento de fábrica esteja em perfeitas condições e fornecendo aos clientes equipamentos de processo confiáveis ​​e soluções de sistema.

Aproveite a oportunidade e aproveite o mercado alto do mercado

Com a profunda popularização da tecnologia de comunicação 5G, a demanda por materiais semicondutores de alto desempenho aumentou acentuadamente para atender aos requisitos rigorosos da transmissão e processamento de sinal de alta velocidade. O desenvolvimento em expansão da nova indústria de veículos energéticos também fez com que os semicondutores de energia, como os principais materiais dos principais materiais dos componentes principais, e a precisão de seus processos de retificação e polimento afeta diretamente a eficiência energética e o desempenho da faixa de automóveis. Além disso, a demanda por alta confiabilidade e os materiais semicondutores de detecção de infravermelho resistente à alta temperatura na indústria aeroespacial continua a subir.

O Hemei Semicondutor depende de sua tecnologia de ponta e acumulação profunda para posicionar com precisão essas faixas de alto potencial. A empresa captura profundamente as mudanças na demanda do mercado, aumenta continuamente o investimento em pesquisa e desenvolvimento, otimiza o desempenho do produto para atender aos requisitos rigorosos de diferentes indústrias para equipamentos e processos de moagem e polimento de semicondutores.

Cooperação estratégica, junte as mãos para criar o futuro

O Hemei Semicondutor estabeleceu ativamente profundas parcerias estratégicas com vários líderes do setor. Ao trabalhar de mãos dadas com essas empresas, ambas as partes podem aproveitar completamente suas respectivas vantagens, superar dificuldades técnicas e expandir seu território de mercado. De idéias inovadoras no laboratório a aplicações industriais em larga escala, o Hemei Semicondutor está gradualmente consolidando sua base e se movendo em direção ao grande objetivo de se tornar um líder global em equipamentos e processos de retificação e polimento de semicondutores.

Escolher Hemeei Semicondutor significa optar por ir com inovação e alcançar uma situação em que todos saem ganhando com o futuro. No caminho do processamento de precisão de materiais semicondutores, o Hemei Semicondutor continuará sendo impulsionado pela inovação e garantido pela qualidade, abrindo um novo capítulo junto com nossos clientes.

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