Cilindro abrasivo automático

Cilindro abrasivo automático

O meio de polimento é suspenso em água dentro do sistema automático de alimentação abrasiva. Isso garante que a pasta seja constantemente agitada durante o polimento e o abrasivo correto seja transferido para o disco de polimento através de uma bomba peristáltica.
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Descrição

Parâmetros do equipamento

 

 

Fonte de energia

220V 50Hz

Corrente elétrica

6.3A

Diâmetro da placa

300 mm, 350 mm, 420mm

Velocidade da placa

0-120 rpm (o intervalo pode ser ajustado)

Velocidade de rotação do gabarito

0-120 rpm (o intervalo pode ser ajustado)

Tempo de trabalho

0-10 horas

Tamanho aceitável da bolacha

3 polegadas, 4 polegadas, 6 polegadas

 

Recursos do produto

 

 

O meio de polimento é suspenso em água dentro do sistema automático de alimentação abrasiva. Isso garante que a pasta seja constantemente agitada durante o polimento e o abrasivo correto seja transferido para o disco de polimento através de uma bomba peristáltica.

O balde de alimentação automática abrasivo é feito de materiais compostos, como acrílico ou PVC

 

Cenários de uso do produto

 

 

Transporte controlado de abrasivos de polimento e polimento.

Pode ser usado para abrasivos químicos, como solução de polimento.

Mexa continuamente e moa/pola o abrasivo para manter seu estado suspenso.

Ao substituir o cilindro dedicado, o fluido de polimento e polimento pode ser substituído de maneira rápida e conveniente.

 

Serviço pós-venda

 

 

Consulta técnica rápida:Equipado com uma equipe de engenharia profissional, 7 × 24 em linha direta técnica e atendimento ao cliente on -line. Para enfrentar os desafios da definição de parâmetros do processo e da adaptação de equipamentos para polir discos, combinados com as características de vários estágios na fabricação de semicondutores, fornecemos soluções precisas e eficientes. Se houver problemas de nivelamento durante o polimento da bolacha de silício, podemos fornecer orientação remota e ajustar a velocidade, pressão e vazão da solução de polimento em tempo real para garantir que a bolacha de silício atenda ao padrão ideal de planicidade.

 

Confronto de qualidade Garantia de qualidade:fornecendo serviços de garantia de qualidade íntima. Durante o período de garantia, se a camada de polimento do disco de polimento cair ou o substrato deformar devido a defeitos de material ou processo, substituiremos -o por um produto novo gratuitamente. Visitas regulares de acompanhamento para coletar feedback, otimizando continuamente a qualidade e os processos do produto, garantindo o uso sem preocupações para você.

 

Serviço de personalização exclusivo:Serviços de design e fabricação personalizados para polimento de discos com base em suas necessidades exclusivas de materiais semicondutores específicos, estruturas de chip ou novos processos. Desde a seleção cuidadosa dos materiais da camada de polimento, otimizando o design da estrutura do substrato até o teste abrangente de desempenho, garantimos uma adaptação perfeita ao seu processo especial, ajudando você a obter avanços tecnológicos e inovação no campo semicondutor.

 

Serviços de treinamento abrangentes:Oferecendo cursos de treinamento sobre o princípio de trabalho de discos de polimento, habilidades de uso do processo de fabricação de semicondutores, pontos de manutenção diária e solução de problemas comuns. Ao combinar vídeos on-line, ensino centralizado off-line e orientação prática no local, pretendemos ajudar seus operadores a mestrar as habilidades operacionais proficientemente, melhorando significativamente a eficiência da produção e a qualidade do produto.

 

Fornecimento oportuno de acessórios:Estabeleça um sistema abrangente de gerenciamento de inventário para acessórios para garantir materiais de reposição suficientes para camadas de polimento, componentes de fixação da matriz e outros acessórios. Depois que o cliente faz o pedido, ele pode ser enviado dentro de 24 horas. Todos os acessórios são feitos de materiais de alta qualidade e perfeitamente compatíveis com o disco de polimento, minimizando o tempo de inatividade do equipamento e garantindo a continuidade da produção.

 

Introdução da empresa

 

 

O Hemei Semicondutor se concentra firmemente na fabricação de equipamentos e desenvolvimento de polimento e polimento de semicondutores compostos e pesquisa e desenvolvimento de processos de ponta, com um espírito destemido de exploração, escalando bravamente novos picos tecnológicos na indústria.

 

O workshop de produção da empresa é estritamente construído de acordo com altos padrões modernos e inteligentes, com um layout espacial cientificamente razoável e funções claras em cada área de produção. A introdução de equipamentos de primeira linha, combinados com sistemas de controle inteligente desenvolvido independentemente, demonstra força extraordinária. Como uma máquina de polimento de alta precisão, pode controlar com precisão o erro de nivelamento do disco de polimento dentro<2 nanometers, laying a solid foundation for equipment manufacturing.

 

As máquinas da empresa são amplamente utilizadas nos campos de polimento e polimento de vários materiais, como infravermelho, unhas largas e optoeletrônicas. O processo de polimento e polimento de quarta geração desenvolvido de forma independente é uma conquista pioneira no setor, rompendo com sucesso as dificuldades de melhorar a taxa de remoção de materiais (MRR), tempo de processamento longo e grandes consumíveis nos processos tradicionais e melhorando bastante o rendimento e o processamento da eficiência .

 

A equipe de funcionários é composta por elites profissionais de vários campos, como fabricação mecânica, engenharia eletrônica e ciência de materiais. Após treinamento rigoroso e prática rica, eles são proficientes em habilidades operacionais e têm profundo conhecimento dos processos. O processo de produção segue estritamente procedimentos padronizados para garantir que cada equipamento tenha uma excelente qualidade.

 

Diante da demanda explosiva por materiais semicondutores em campos como comunicação 5G, veículos de energia novos e aeroespacial, o Hemei Semiconductor estabeleceu com precisão sua faixa potencial com sua profunda acumulação tecnológica e tecnologia de ponta. Atualmente, estabelecemos uma profunda cooperação com vários líderes da indústria, trabalhando juntos para superar os desafios técnicos e avançar para o objetivo de se tornar um líder global em equipamentos e processos de polimento e polimento de semicondutores, abrindo em conjunto uma nova era de processamento de precisão de materiais semicondutores.

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